電鍍是常見的金屬表面處理方案，電鍍后不僅可以增加產(chǎn)品的美觀度，還可提升產(chǎn)品的性能，因此在五金電鍍加工后需要按照嚴格的檢測標準檢測電鍍是否合格，具體可以從以下幾個方面去分析：

深孔滾鍍全過程是在電鍍液中開展的，因此加工工藝維護保養(yǎng)和電鍍液息息相關，今天弘裕電鍍從鍍液的成份和鐵雜質兩層面，來與大家一起剖析深孔滾鍍加工工藝的維護保養(yǎng)方式。

金的導電性極高，連接器接觸部分鍍金可減小信號傳輸電阻，確保信號完整準確。在計算機主板芯片連接、網(wǎng)絡通信設備信號傳輸中，這一特性可避免傳輸錯誤、速度降低和系統(tǒng)故障，保證網(wǎng)絡流暢性。

電子連接器鍍金的厚度依據(jù)具體的應用需求以及工作環(huán)境而定。常見的鍍金厚度范圍處于 0.25 μm至 5 μm之間，其中最為普遍的選擇為 0.5 μm。這樣的厚度設定具有多方面的優(yōu)勢。一方面，能夠確保具備足夠優(yōu)良的導電性以及抗腐蝕性，為電子連接器的穩(wěn)定運行提供堅實保障。另一方面，在一定程度上也有助于控制制造成本，實現(xiàn)經(jīng)濟效益與性能要求的平衡。

弘裕電鍍根據(jù)探針行業(yè)高精密性和特殊性電鍍要求，特開辟了針對探針鍍金的滾鍍BGA專用生產(chǎn)線，致力于解決探針行業(yè)的電鍍需求和難題。

微針一般由針尖長度為25～2000μm、針尖呈斜面形或對稱錐形的三維陣列結構組成。醫(yī)療微針的應用廣泛性和特殊性，醫(yī)療微針的電鍍層在其應用中具有重要作用。